台积电将砸5000亿建六座先进封装厂 设备厂商加班赶工
发布时间：2024-09-22 01:26:31 作者：玩站小弟 
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我要评论【科技号科技消息】3月18日，科技号了解到，据《台湾经济日报》报道，台积电计划在嘉义科学园区的先进封装厂新厂加大投资力度。园区已决定拨出六座新厂用地给台积电，比原先预期的四座多出两座，总投资额将超过5
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【科技号科技消息】3月18日，台积科技号了解到，砸亿据《台湾经济日报》报道，建座台积电计划在嘉义科学园区的先进小女孩发型图片先进封装厂新厂加大投资力度。园区已决定拨出六座新厂用地给台积电，封装比原先预期的厂设四座多出两座，总投资额将超过5000亿台币。备厂班赶
此次投资主要致力于扩充CoWoS先进封装产能。商加目前，台积相关环境影响评估和水电设施均已盘点、砸亿处理完毕，建座花纹矢量图预计将在4月上旬正式对外公布。先进这轮投资预计将引发新一轮的封装设备采购热潮，主要订单将集中在万润、厂设弘塑、备厂班赶辛耘等CoWoS相关设备厂商手中。建党100周年壁纸相关设备厂商纷纷表示：“订单量激增，每天都在加班赶工！”
据知情人士透露，台积电之所以大规模扩产，主要是因为先进封装技术的供不应求。以英伟达H100为例，通过CoWoS技术整合相关元件后，每片晶圆仅能产出约28颗芯片。而即将推出的真人秀图片B100，由于体积和整合度的提升，每片晶圆的产出量更是锐减至仅16颗。预计英伟达未来更新的AI芯片产出量还会持续对折减少。
此外，随着英伟达每一代新AI芯片采用CoWoS技术后，芯片产出量急剧下降，然而搭载这些AI芯片的AI伺服器需求却持续攀升。外资预测，到2024年，H100的销量将达到40万台，而B100的销量更将增至五六十万台。面对终端需求的激增，前端产出却持续下滑，CoWoS先进封装产能出现了巨大的缺口。台积电需以更快的速度补足CoWoS产能，以确保能够稳定供应客户。
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